行業動態

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【行業動態】亮芯匯—先進半導體項目專場
一、活動主題
專業化科技金融平臺:先進半導體項目路演專場
二、組織機構
特別指導單位:
北京股權投資基金協會
北京市新材料發展中心
北京市順義區科學技術委員會
北京市科技創新基金
中關村科技園區順義園管理委員會
主辦單位:
北京創業孵育協會
北京國聯萬眾半導體科技有限公司
亮馬商學院
三、活動時間
2019年11月21日(星期四)13:30-16:00
四、活動地點
北京創業大廈A座一層報告廳
五、活動安排
創業者演示創意思路,展示創業計劃(30分鐘以內); 
創業導師或投資人現場提問、研討、評點(10分鐘); 
創業計劃書、商業模式、融資計劃建議與討論(10分鐘); 
創業者與創業導師或天使投資人合作意向對接。 
六、路演項目介紹
北京綠能芯創電子科技有限公司
(一)公司簡介

北京綠能芯創電子科技有限公司是一家專業從事碳化硅和硅IGBT、MOSFET、FRD、SBD、 JBS等分立高功率 IC系列的設計、制造、流程研發、技術轉移及相關產品應用開發的高新技術企業。公司擁有一支人均20年以上行業經驗,具有豐富半導體研發、設計、制造經驗的核心技術團隊,擁有(含申請中)專利20余項。并已成功開發出SBD、MOSFET高階高功率器件產品,技術實力領先(等同)國外領頭公司。

(二)團隊帶頭人

廖奇泊 CEO,20+年資深經驗,技術專家,業界享有廣泛贊譽;擁有專利39項;美國威世Vishay (曾市占率世界第一的IDM) 技術轉移核心三人之一,掌握完整技術能力;全球首個SG-MOS量產產品的計劃負責人;中芯國際上海廠建廠第一個產品計劃負責人;中國雙百計劃,領軍型創業人才。

(三)技術優勢

產品在客戶端的應用已部署空調、光伏逆變器、開關電源模塊系列,同時在新能源汽車、工業設備和鐵路方面已與客戶進行共同研發, 以促進公司產品高精尖的發展,以填補國內大功率產品的不足及幫助相關綠能產業的應用發展。

(四)產品

芯片及優勢6 種產品線,數十個產品型號;高功率、高頻率、高可靠性、低內阻

方案及優勢:BMS、BLDC、大功率PD等多個領域;硬科技,軟實力,增加客戶粘性。

商業模式:芯片/方案,Fabless 到 IDM,完全自主可控,避免卡脖子問題。交期縮短50%,成本降低20%,架構國際一流品質自建FAB / 公共開發平臺。

 

北京萬應科技有限公司
(一)企業簡介

公司專注于高集成,高性能,高可靠性系統級封裝(SIP)技術的開發和產業化。為客戶提供專業的turn-key封裝方案和代工服務,包括:設計仿真,樣品打樣,量產,可靠性失效分析,人員培訓服務。

(二)團隊帶頭人

萬里兮 博士,首席科學家,中國科學院微電子所研究員、副總工程師、博導首席封裝技術專家。華進半導體創始人,中科院微電子所封裝研究中心創始人;美國第一封裝研究中心PRC 高級科學家 兼封裝設計中心負責人;研制國內首款40G光模塊,并創立銳華光電將產品市場化;國際無線電聯盟(URSI)青年科學家獎;中國國務院政府特殊津貼獲得者;國家重大專項“極大規模集成電路裝備與成套工藝”項目“高密度三維系統級封裝關鍵技術研究”項目負責人兼首席科學家。

(三)技術優勢
1、高可靠性塑封
2、系統級封裝(SiP)技術:系統級封裝(System-in-Package, SiP)
3、特色微波毫米波系統級封裝技術:(1)采用PoP三維集成封裝(2)具有體積小、多頻段、高頻/數模共體等特點
4、高可靠性解決方案:特色精細可靠性設計仿真(包括結構/工藝/材料)保證高可靠性
5、特色專利技術:低應力集成封裝技術,高導熱電磁屏蔽多芯片集成技術,高密度埋入技術等
6、多種封裝技術定制化解決方案:針對不同芯片提出不同技術方案,包括線焊、倒裝焊、晶圓級封裝、扇出型封裝等
7、完整設計仿真提供理論支持:(1)電源完整性仿真,高頻高速仿真,熱學仿真,力學仿真、可靠性仿真(2)大于20GHz的高頻高速封裝仿真設計制作
8、技術通過軍工企業驗證:產品通過GJB597B-2012 B級 標準認證
(四)產品
1、高密度封裝
主要工藝技術:Wire bond,Flip chip,bumping,高密度基板, etc
產品應用:(1)超算CPU (2)5G 射頻模塊(3)GPS SIP模塊
2、高性能封裝
主要工藝技術:Wire bond,Flip chip,Cupillar
產品應用:(1)大功率雷達T/R組件(2)大功率電源模塊
3、高可靠性封裝
主要工藝技術:高可靠性框架,高可靠性有機基板,高可靠陶瓷基板, Wire bond,Flip chip,Cu pillar
產品應用:(1)軍用芯片(2)航空,航天,車載IC。
 
優鎵科技(北京)有限公司
(一)公司簡介

公司致力于將先進射頻功放設計技術與新型GaN功率半導體材料相結合。項目團隊來自清華大學電子工程系智能微波電路與系統實驗室,擁有世界領先水平的功放設計與芯片設計經驗,采用GaN工藝所實現的高效Doherty功放芯片能夠滿足5G移動通信基站中Massive MIMO技術對功放器件的高性能需求,擁有廣闊的市場空間和巨大的發展前景。

(二)團隊帶頭人

陳文華,副教授,首席科學家,現任清華大學電子工程系長聘副教授,微波與天線研究所副所長,IEEE 高級會員,IEEE Transactions on MicrowaveTheory and Techniques副主編。 主要研究領域包括高效射頻功放、數字預失真技術和毫米波集成電路等。2001 年在電子科技大學獲學士學位,2006 年在清華大學獲博士學位,2010 年至2011 年在加拿大卡爾加里大學從事博士后研究。作為負責人承擔國家973 課題、國家重大專項子課題等項目,共發表學術論文150 余篇,入選2013 年教育部新世紀優秀人才支持計劃,2014年URSI 青年科學家獎、2015年國家優秀青年科學基金和2018年中國電子學會科技一等獎。

(三)技術優勢
1.高效寬帶芯片設計:非對稱、低Q值λ/4阻抗變換線DPA電路、基于單頻線的雙頻DPA電路、分布式高效功放電路。
2.高效產品電路設計:雙頻并發式高效DPA功放、1.1GHz超寬帶基站功效。
3.線性化設計與方法:國際上首次提出雙頻DPD線性化技術并獲得專利、低復雜度雙頻DPD算法、自適應偏置電壓、增益擴展與視頻帶寬擴展技術。
4.團隊自主知識產權積累
論文與專著:發表國際知名期刊、會議論文200余篇;出版專著6本
專利:美國專利5項、國際發明專利11項
(四)產品
 
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